Indium8.9HF无铅锡膏是一款完全无卤的免洗焊锡膏。它有无与伦比的网板脱模性能，适用于各种产品，无论是手机板还是电脑主板。它的宽广的工艺窗口能大大减少不良率。此外，Indium8.9适用于各种尺寸的板子，即使是在小于工业界建议的网板开口率0.66的情况下印刷，它都能呈现出连续一致的下锡量。Indium8.9HF有优异的热稳定性(thermally stable)。 它在回流后的残留物十分柔软，这种出色的探针可探测性大大减少了ICT测试中的错误判断。
展位号: 2F55
