Asymtek推出具有专利技术的校准工艺（CPJ+）同步双喷射点胶。CPJ+能够减少工艺的变动，确保双点胶头的喷射流速一致，使每个元件获得相同点胶量，最大程度减少不同设置之间的偏差，同时彻底消除操作人员的干预。借助于 Asymtek 专利型 FmXP 软件、一体式电动气动调节器以及精密称重仪，CPJ+ 能够自动补偿两种胶体的粘度随时间推移及批次差异而产生的变化。特别适合多合一预制元件的点胶应用，例如CSP 封装底部 填充，点胶时间可缩短 50%。
展位号: 2D10
