IPCWorks Asia 2010主题技术研讨会暨讲座

1、题目：高复杂单板BGA焊点应力可靠性评估和改进（华为） 摘要：通过对某款复杂单板的全流程可靠性试验评估,分析了对单板上关键芯片焊点受力影响最大的外界应力阶段是包装的跌落与裸板跌落.通过对失效样本的分析总结,发现了典型的树脂裂纹失效现象.随后,通过改善单板布局、散热器尺寸等方式实现了单板整体的低应力设计,提升了板极可靠性.

2、IPC/J-STD-020及IPC/J-STD-033讲座（10月25日） 进一步了解爆米花效应的产生原因！解除湿气/回流的困惑！了解湿气特性测试方法！提供潮湿敏感度分级易犯错误指南！ 此课程旨在帮助企业的工程师及质量人员更好地理解和运用IPC/J-STD-020标准以及IPC/J-STD-033标准. 020标准是对非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类,033标准侧重于对湿度、回流焊敏感表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法.

3、题目：中国ROHS最新进展解析（中兴通讯） 摘要：2003年2月13日,欧盟WEEE指令和RoHS指令,2006年2月28日,中国RoHS指令《电子信息产品污染控制管理办法》相继发布,2007 年3 月 1 日,中国RoHS指令指生效.目前,2010年9月,中国ROHS 升级版正在征求意见稿进行中,相关的电子信息产品《重点监控目录》进展如何？国推自愿性认证又剑指何方呢？请进入中国ROHS最新进展解析.

4、IPC ESD静电防护讲座,刘春光,10月28日 ESD是SMT生产线上的无形杀手！随着产品类型的复杂化,工艺环节增多,集成化提高,任何一个环节的闪失都会造成无法弥补的损失！只要我们对静电有了足够的了解、掌握了ESD防护手段,就能把ESD的危害降到最低程度本讲座为您清晰地解释ESD的成因及如何让您的操作员理解ESD防护的重要性及原理,避免电子元器件和电子组件遭到损害.讲座覆盖了以下几个内容：静电的基础知识/静电防护的技术问题/静电防护的管理问题.通过简单的课堂测试,您可以获得IPC ESD讲座证书.

5、IPC/JEDEC-9704印制线路板应变测试讲座,史洪宾,10月27-28日 近年来随着无铅以及无卤的导入,越来越多的电子制造商采用应变测试来控制印制板翘曲和甄别有害制造工艺,但测试方法的差异阻碍了数据的可靠采集和企业间的数据对比.《IPC/JEDEC-9704印制线路板应变测试指南》正如一场及时雨,对应变片贴装、测量位置、实验设计、数据采集系统参数和应变度量体系等进行了规范. 报名参加本次9704讲座将获赠一本最新出版的9704中文版标准.

6、题目：探讨严峻环境条件下印制电路板的长期可靠性（确信电子-乐思化学） 摘要：选择可满足越来越精细线距技术需求又要兼容RoHS指令的表面处理,低成本的电子部件的广泛使用,以及于高污染环境下进行组装,这些都会导致所有表面处理发生潜变腐蚀.很多生产商和组装厂商需要花费大量的时间和精力才能了解我们现在所认识的潜变腐蚀的根本原因.在生产中,影响电子组装及能抵抗高污染环境能力的因素有很多.回顾生产阶段之前的电子组装过程,电路板的设计、板材选择、表面处理的应用、电路板的最终清洗以及组装工艺和材料,这些都会影响电路板的长期可靠性.很多初期研究都集中考虑组装工艺方面.然而,要获得稳定的组装性能,必须要综合考虑整个生产制程.本演讲主要讨论表面处理、组装材料、测试方法,以及在高污染环境下生产高可靠性电路板的考虑因素.

7、IPC-A-610EJ-STD-001E更新讲座和IPC-A-600H  IPC-6012C更新讲座,Jack Crawford  David Bergman,（10月27日和28日） 二个讲座将分别针对新版本出版以来业内遇到的最多问题和新增内容进行讲解和讨论,二位讲师还会在现场回答各位提出的问题.参加讲座的人员现场购买新版本标准更可享有优惠价