当前位置:首页 > 技术前沿
焊接材料: 无铅免清洗焊膏
点击:9172来源: fbe-china.com作者:Kenny Fu
时间:2019-11-20 13:12:20

型号:NXG1-HF 极低的BGA空洞率,优良的润湿率 以及良好的焊点外观为丝网印刷和回流焊接提供宽广的 工艺窗口特别设计用于减少或全部消除空洞 故障的发生不受停顿时间、丝网印刷时间及印 刷速度影响,始终保持良好的印刷 形态个月的保质期,可减少报废 和浪费现象.

公司:Kester ww.kester.com

> 相关阅读:
> 评论留言:
联系地址:北京丰台区广安路9号国投财富广场4号楼3A19
企业邮箱:tiger.lin@fbe-china.com
©2019 版权所有©北京中福必易网络科技有限公司 
热线电话:+(86)010 63308519