恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 日前宣布,推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D.这是一款2引脚塑料封装产品,尺寸仅为1mm x 0.6mm,是纤薄型设备的理想之选.其高度仅有0.37 mm（典型值）,同时也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封装的产品之一,提供多种ESD保护和开关二极管选择.

恩智浦半导体小信号分立产品管理总监Ralf Euler表示：恩智浦凭借在分立式无引脚封装技术方面的专业优势,成功开发出了SOD882D封装产品的新型焊盘设计,这是对深受市场欢迎的SOD882产品的升级.作为小信号分立产品的行业领导者*,我们相信,SOD882D解决方案填补了空间严重受限类设备封装市场的空白,适用于手机、平板电脑、小型手持设备等对安装和耐用性有特殊要求的设备.SOD882D是恩智浦无引脚封装系列的又一力作,该系列产品十分丰富,涵盖几乎所有市场所需的分立功能.   photo_11369_1.JPG

采用SOD882D封装的首批产品为一款100V单个高速开关二极管(BAS16LD)和三款5V及24V ESD保护二极管(PESD*LD),设计用于保护一条最高30 kV（IEC 61000-4-2；4级）的信号线路.所有产品均通过AEC-Q101认证,线路电容范围为23-152 pF（典型值）.另外两款电容仅为1.05 pF和11 pF（典型值）的5V ESD保护二极管将于年底发布.

恩智浦SOD882D封装采用两个可焊性镀锡底盘,底盘采用裸露设计,侧面镀锡.这种创新焊盘设计支持底盘和侧盘焊接,并可轻松实现目视检测.这款新型封装产品针对最大剪力和板料弯曲而优化,降低了封装的倾斜角,支持机械耐用性要求高的产品设计.SOD882D在热力、电气、安装及体积等特性方面完全兼容其他现有2引脚或无引脚1006封装.该系列还包括肖特基和低电容ESD保护二极管,将于今年底和2011年初推出.SOD882D不含卤素和氧化锑,符合耐燃性分类规范UL 94V-O及RoHS标准.上市时间三款采用SOD882D的新型ESD保护二极管

（PESD5V0S1BLD、PESD5V0S1ULD、PESD24V0S1ULD）和开关二极管(BAS16LD)目前已经上市.两款电容为1.05 pF和11 pF的ESD保护二极（PESD5V0X1ULB、PESD5V0V1BLD）将于2010年12月上市.*资料来源：iSuppli 2009；细分市场：双极性和FET小信号晶体管、其他小信号关于恩智浦半导体恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长,提供高性能混合信号（High Performance Mixed Signal）和标准产品解决方案.这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域.公司总部位于欧洲,在全球超过25个国家拥有大约28,000名员工,2009年公司营业额达到38亿美元.