2011年1月―PracticalComponents公司是焊接训练套件和材料、机械IC样品或虚拟组件以及SMD生产工具与设备的全球领先供应商；该公司现宣布推出适于AmkorTechnology公司TMVreg;PoP（堆叠封装）解决方案的菊花链样品。TMVPoP正在大量应用于高密度堆叠封装应用领域。PracticalComponents总裁KevinLaphen说：Practical公司致力于确保电子组装工程师和技术人员采用最先进的高科技组件。

该创新组件是3-D封装堆叠密度方面的发展趋势；希望发展业务以及检验流程的任何人均需熟悉该突破性技术。AmkorTMVreg;PoP技术有如下几大优势：在Amkor的两层和三层PoP方案借助PSvfBGA通用技术取得成功之后，Amkor已通过TMVreg;技术增添了采用直通模具的新型高密度PoP结构。TMV利用引线封装和倒装芯片技术，使底部封装的单体或堆叠式芯片结构成为可能。bull;使PoP堆叠层间缩小为0.4mm间距，可支持新型高密度内存架构。bull;在现有封装范围内形成更大的硅片面积，有利于系统架构师和IC设计师。bull;支持底部封装范围内的倒装芯片、引线结合、堆叠式芯片和被动集成，进而增加集成和设计的灵活性。

使封装翘曲减小，为高密度细间距应用带来更薄PoP叠层和更出色表面组装组件。PoP封装提供的平台在有效控制成本基础上，为逻辑与存储3-D集成提供更多选择方案TMVreg;的PracticalDummyComponentreg;版本与实际封装完全相同，且内部无需昂贵的IC管芯。虚拟版本采用基于相同生产线的相同材料，拥有与实际产品相同的规格、温度和焊接特性。PracticalComponentsreg;是AmkorTechnology虚拟组件的独家供应商。

Amkor提供业界最广泛的系列封装格式和规格，从传统的现有引线框架配置，到最先进的芯片级、倒装芯片以及现在的TMVreg;PoP。因此Amkor成为PracticalComponents客户众多IC封装标准的唯一来源。

关于PracticalComponentsPracticalComponents是由电子行业专家组成的专业企业，主要根据客户需求，按时为客户提供物超所值的产品及杰出的服务。PracticalComponents公司在科技元件知识、图纸、元器件连接盘和PCB实习工具包方面可以随时为客户提供帮助。详情欢迎访问www.practicalcomponents.com.TMV是AmkorTechnology股份有限公司的所属商标