主题演讲之一：枕头现象（HIP）的测试与预防 演讲嘉宾：胡狄，铟泰科技（苏州）有限公司，技术经理 内容摘要：枕头现象(HIP) 是指电子工业中在印刷电路板（PCB）上球形矩阵封装（BGA）或是晶片尺寸封装（CSP）的一种不良现象。这是因为在回流过程中原件或是底板的热变形所致，并且氧化会使得这一现象更加严重。工业界迫切的需要一个方法来预测是否会发生枕头现象。除了在BGA返修台用繁琐的染色实验处理，本讲座还将介绍两种处理方法和设计没有热变形的封装、点滴锡膏或是助焊剂等九种预防枕头现象的方法，效果显著，相信一定能使各位听众满意而归。

地点：上海浦东新国际博览中心（E1-M15）Bono TestSMT Cleaning讲座 （2011年3月15日） 演讲嘉宾：Emmanuelle Guene，法国欧纷泰化工，开发工程师王睿燕，欧纷泰化工（上海）有限公司中国区清洗业务实验室，分析师 内容摘要：Bono测试（一）在苛刻的环境下如何满足测试要求？Bono测试已经开发成熟并在一些法国公司作为评判的条件标准被应用,它是一项严格的测试方法用于对再流焊后焊膏残渣腐蚀性进行评估，这项测试普遍用于那些需要在复杂和严酷环境下工作的设备装置，这项测试普遍用于那些需要在复杂和严酷环境下工作的设备装置，如：电力能源设备、通信设备、航空设备、汽车电子设备和全自动电子工业等

本次讲座将重点讲述焊膏原料、焊膏化学性质（卤素或无卤素）、温度曲线（曲线的长短）、焊接环境（空气或氮气回流）和敷形涂覆等的参数。 SMT 清洗（二）在电子领域，清洗动作发生在许多PCB组装和设备维护的环节上。由于技术的不断进步和立法的改变，清洗用产品和工艺必须面对越来越多的挑战。选择什么工艺最适合，取决于众多因素。在演讲中，试图让您深入了解这些工艺，以有助您选择更好的工艺。除此之外，让您理解 绿色化的制造并不意味着更贵。讨论细节如下

1）深入了解欧盟和中国的环保规定

2）SMT清洗要求对技术发展的影响

3）介绍清洗机制

4）介绍可获得的清洁测量的标准

5）当前电子组装工艺概览

6)制程选择指引。

地点：上海浦东新国际博览中心（E2-M14）2011华东区PCB设计师活动日（2011年3月17日）演讲主题：PCB信号完整性专题 内容简介：IPC设计师理事会中国分会自成立以来，已为中国的PCB设计领域的专业人员献上了三次丰富多彩的设计师活动日。今年我们将秉承IPC设计师理事会的宗旨，采纳几次活动参与者的建议，再次举办2011华东区PCB设计师活动日。

此次活动日将由华为技术有限公司和深圳兴森快捷电路股份有限公司的设计专家主讲。他们的演讲的主题分别是《采用新型埋容材料印制板的设计与仿真》、《传输线特性及Hspice仿真分析》及《DDR的时序设计》，他们将就各自的主题展开细致而深入的阐述。 地点：上海浦东新国际博览中心（E2-M14）