Christopher Associates日前宣布，推出Koki公司的S01X7C48-M500高可靠性低银无铅焊膏。为应对金属尤其是银成本的增加，Koki推出了一种成本更低的替代方案。
新合金（Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co+X ALLOY）为业内标准SAC305合金带来极其卓越的焊接接点可靠性。它也带来非凡的枕头效应性能，且不含卤素。金属的高成本加上价格的迅速增加，使成本控制成为电子组装操作面临的一个问题。通过降低银含量，该新型合金使成本更低，并且为装配的报价、计划、制造和销售带来其所需的价格稳定性。
该新型合金由Koki和日本电子与信息技术产业协会（JEITA）所属的第二代流焊合金标准项目开发，获得该知名协会的推荐。该新型低成本合金已逐步成为消费品规模化生产中的新标准。
