?#8226; 可解决具有挑战性无铅产品的返工
?#8226; 配置最近开发的返修解决方案，用于返修区涂敷、BGA 返修和通孔器件返修，消除了镀铜溶解缺陷
?#8226; 先进的返修软件，直观的操作界面和自动设置温度曲线，最大限度地提高易用性和产量
?#8226; 能返修当今最复杂的区域阵列器件
公司：VJ Technologies
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