得可将向公众展示内置晶圆传输解决方案的Galaxy印刷平台以及CHAD晶圆处理器，Galaxy平台配置了精密的晶圆托盘和高性能的重型托盘导轨系统，为得可已被认可并性价比越来越高的晶圆封装应用，提供精密和稳定的工艺。得可的精密晶圆托盘平面度小于10微米，且能处理300毫米大的晶圆，在晶圆输送和加工时提供固定晶圆所需的支撑和稳定性，可以进行一系列复杂的封装技术工艺。另外，最新设计的重型托盘导轨系统，在传送装载晶圆托盘进出印刷设备时提供精确、稳定的运动控制，确保能全面控制速度、加速和定位。

观众还将看到得可的生产力工具，如圆面式刮刀、晶圆凸起钢网是如何大大提高Galaxy平台的性能，优化印刷工艺以达到更高的产能。得可半导体和可替代应用经理DavidFoggie说：SemiconChina2011提供了一个绝佳的机会，让我们将最尖端的技术带给了中国的客户。得可平台与CHAD的配搭，除了拥有卓越的性能，还为客户提供多种应用功能，是目前市场上最具成本效益的晶圆级封装工艺解决方案。除了在晶圆处理和生产力工具上的创新，以及印刷头设计和钢网工艺优化设计上的突破，在进行基板级封装时，我们不断提高基板印刷工艺的精度和可重复性，可应用在标准的载体、条带或附在引线框上。观众还会看到得可最新推出的ProActiv技术，用以应对高密度混合装配电路板和超细间距装配线。得可将在其HorizonAPiX平台展示该技术，使用后产能大大得到提高，能在基板级封装时，同时组装最先进的半导体封装和外形，和极精细的SMD无源元件。

得可还将展出其独特的虚拟面板治具(VPT)技术，该技术使封装通过焊接完成，并准备将它送入一个更短的贴装周期，极大地降低了每个封装的成本。所有单一基板被上载到标准JEDEC载体后，同时进入机器。得可印刷机能同时完成整个成像过程，一次性快速生产出多个高精度基板。关于得可得可是先进材料涂敷技术和支持方案的全球供应商，产品包括电子印刷装配、半导体晶圆制造和可替代能源组件生产所大量应用的印刷设备、网板、精密丝网和批量印刷工艺。更多信息，请访问得可网站http://www.dek.com.