亚微米微组装平台FINEPLACERreg;lambda采用模块化设计，具备了杰出的灵活性，可以简便地重新配置并用于不同应用。它采用手动平台或半自动配置，是针对工艺灵活性至关重要的小批量生产、原型制作、教育和研发的理想选择。FINEPLACERreg;lambda能够在最大190mmx52mm的工作面积上处理从0.07sup2;mmsup2;到60x90mmsup2;的元器件。

它支持直到6''的晶圆基板。这种经济的芯片焊接装置可以处理各种复杂工艺，包括铟焊接、共晶焊接、热/超声焊接、胶粘工艺以及异常灵敏的材料，如GaAs或GaP。FINEPLACERreg;picoma系统是一款多功能贴片机,提供高达5微米的贴片精度，适用于各类倒装芯片,普通芯片的贴装，可处理最小芯片间距低至50微米。这一通用贴片平台适用于非常广泛的微组装应用领域,涵盖了几乎所有的微组装贴片工艺，甚至可配置成尖端FC/SMD返修系统。主要为中小批量生产,以及满足原型制造，科研开发和大学教研等领域的要求而设计。这些系统适用于各种尖端的芯片贴装应用，例如激光巴条/激光二极管焊接VCSEL与PD封装/Lens封装倒装芯片先进返修工艺(0201,QFN等)FINEPLACERreg;coreplus是一款高性价比的集成型返修工作台。它以极具竞争性的价格提供专业的返修表现，广泛适用于从最小0201微型元件，到最大70mmx70mm大型器件的各类返修。这款紧凑型返修工作台，基于Finetech成熟的返修技术，将整套返修工艺流程集成在一个高功效的设计中，有效保证客户生产中至关重要的工艺重复性。

采用全区域底部加热,能够满足最大400mmx310mm的电路板的返修要求。欲了解更多详情，欢迎光临Finetech在SemiconChina2011的第2472号展台(西二号馆)，展会将于2011年3月15到17日在上海新国际博览中心举办。关于FinetechFinetech是行业领先的SMD返修设备和半导体封装设备制造商，提供从手动、半自动，到全自动的全系列SMD返修设备，高精度半导体微组装设备，倒装焊设备，以及光电贴片设备等。采用模块化的设计理念，FINEPLACERreg;系统支持几乎所有的SMD返修和半导体封装工艺，提供最大的配置灵活性，满足最大的工艺柔性要求，包括多种返修，回流，粘合，超声，以及热压键合技术等。FINEPLACERreg;特别适合用于研发，产品试制及小批量生产。

Finetech的客户包括航天，汽车，医疗/生物/太阳能技术，光电子，半导体，消费电子等公司及国防机构，教学及科研机构。针对特殊要求，Finetech反应灵活，为高要求的客户应用提供定制解决方案。Finetech在其核心市场有直接分支机构，就地提供工艺支持及指导，也有遍及世界的代理商网络。Finetech总部位于柏林，在美国Tempe(AZ)，中国上海，及马来西亚槟城有分支机构。www.finetech.de