由IEEECPMT、工研院、IMAPS-Taiwan、义守大学、半导体办公室(SIPO)与台湾电路板协会(TPCA)，六大主办单位，以及ICEP、iNEMI、台湾大学(NTU)、表面黏着技术协会(SMTA)和热管理协会(TTMA)合作之「第六届国际构装暨三维堆栈芯片联合研讨会-IMPACT2011!」，将于今年10月19-21日假台大国际会议中心隆重登场。其中今年更有ICEP及iNEMI等新成员加入，IMPACT2011的阵容也更加坚强。年度最强盛会─IMPACT2011诚挚邀请来自产、学、研领域的专家学者，以行动支持IMPACT2011，同时也是肯定台湾在此领域付出的努力。

今年IMPACT以「IMPACT-LeadingInnovation」为主题，平板计算机、智能手机、尖端医疗电子及可携式设备的出现反应科技革命的新时代。秘书处热忱欢迎来自全世界的菁英能藉此机会一同于国际舞台上角逐，让您的研究成果与国际接轨。

IMPACT论文摘要于2011年6月10日截稿，大会已在国内外展开强烈邀稿。详细邀稿内容请参考大会网站(www.impact.org.tw)或秘书处黄小姐(03-3815659#406)，欢迎各位产业先进及专家学者踊跃投稿参与此电子盛会！IMPACT2011日期:10.19(五)?10.21(五),2011地点:台大医院国际会议中心会议:第六届国际构装暨三维堆栈芯片联合研讨会投稿时程重要日期2011年6月10日─论文草稿截止(四百至五百字为限，并请在线缴交至大会网站)2011年7月15日─论文草稿核可(以电子邮件寄送通知)2011年8月15日─缴交完整论文(包含图表共四页，请在线缴交至大会网站)2011年10月1日─缴交口试论文发表数据(十五分钟发表，五分钟QA时间)征求论文概要P1.EmergingSystemsPackagingTechnologiesP2.AdvancedPackagingTechnologiesP3.InterconnectionsNanotechnologyP4.Modeling,SimulationDesignP5.ThermalManagementP6.AdvancedSensorMicrosystemsTechnology(MST)P7.AdvancedMaterials,ProcessAssemblyP8.3DIntegration【*NEW】P9.LEDOptoelectronicsPackaging【*NEW】秘书处台湾电路板协会(TPCA)电话:+88633815659#404?黄圣雯小姐(Sophia)传真:+88633815150E-Mail:service@impact.org.tw