2011年4月——X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Electronix日前宣布，将于2011年5月11-13日在上海举行的NEPCON China展览会上，在其代理商凯能自动化公司1C10号展台上，展示其先进的Summit 1800和SRT Micra返修系统。

Summit 1800返修系统提供了特别设计用于应对艰难返修挑战的最先进性能。Summit 1800为BGA,BGA, CSP等区域阵列组件的返修完美匹配，是一款可按用户的特殊需求进行快捷配置的高级系统，包括连接器、MCMs、CGAs、PoP 及SMD’s。基于Windows的专利SierraMateTM软件提供了便于使用的“1-2-3-Go”图形用户界面，以直观编程和自动设置温度曲线为特色。高级自动曲线、带有元件高度感应的可编程拾取及贴放力度、独立的顶部加热器及拾取管和享有专利的裂像等完善的独特功能，连同精确的贴片性能、光学/数字变焦及自动数据/事件记录，可持续满足电子组装产业的苛刻要求。不过，更大更复杂的元件以及更大的PCB板要求更为强大的功能性。而Summit 1800的升级版光学及热性能足以满足这些需求。