型号：仿真器件
使PoP叠层接口缩小为0.4 mm间距,可支持新型高密度内存架构 在现有封装焊盘范围内允许更大的硅片面积,对系统架构师和IC设计师都有益处 支持底部封装中倒装芯片、引线键合、裸芯片粘接和被动元件埋入,进而增加集成和设计的灵活性 使封装翘曲减小,为高密度细间距应用带来更薄PoP叠层和更出色表面组装组件
公司：Practical Componentsww.practicalcomponents.com
