型号：MV-3L
系统拥有五台相机 全配置有一台500万像素的顶视相机,精密远心复合透镜和4台500万像素的侧视相机
• 采用“Intelli-Beam”技术的激光系统,具有对BGA和CSP器件进行四点高度测量的共面性测试能力,同时具有焊膏检测能力
• 完整的器件封装类型库,为客户提供简单的“拖放（Drag andDrop）”器件编程体验• 自动识读工具（ATT）软件,可使机器在CAD数据的基础上自动进行器件坐标的识读.
公司：MIRTECww.mirtecusa.com
