加利福尼亚加登格罗夫―2011年5月―Techcon Systems作为OK International的产品事业部之一,是流体点胶系统及产品的领先供应商,该公司宣布其将在2011年 NEPCON China展上OK International所在的1F10号展位,隆重推介700系列点胶针筒和TS5000DMP系列点胶阀.本届展会将于5月11至13日在上海举行. TS5000DMP点胶阀系列产品采用革命性的技术,为一些最困难的应用提供解决方案,包括点胶双组分的环氧基树脂和磨蚀性流体.此类点胶阀包含一个一次性螺杆及螺杆腔,并可在生产线仍在运作的同时,在数秒内完成快速换装.这一特性大幅减少了故障停机时间和资源浪费.独特的TS5000DMP系列点胶阀包括三种不同的螺距规格（6节、8节和16节）.如需实现闭环反馈,可采用可选的编码马达. TS5000DMP利用旋转螺杆原理,通过旋转移动进行点胶.在此过程中,空气压力将材料从针筒推入螺杆腔中.随着螺杆的旋转,材料在螺纹间流动并最终流出点胶针头.螺杆由直流马达驱动.TS5000DNP系列旋转式螺杆阀的典型应用包括裸芯片粘贴、表面贴装胶（SMA）、芯片封装、围堰填充及导热硅脂（银浆料或双组分环氧基树脂）的喷涂.