Summit 1800返修系统是VJ Electronix为应对艰难返 修挑战而专门设计，适用于BGA、BGA、CSP等区域阵 列以及连接器、MCMs、CGAs、PoP 及SMD的返修. 基于Windows的专利SierraMateTM软件提供了便于使用 的1-2-3-Go图形用户界面,以直观编程和自动设置 温度曲线为特色.高级自动曲线、带有元件高度感应的可 编程拾取及贴放力度、 独立的顶部加热器及拾 取管和享有专利的裂像 等完善的独特功能,连 同精确的贴片性能、光 学/数字变焦及自动数据/ 事件记录,可持续满足 电子组装产业的苛刻要 求.
