Summit 1800返修系统是VJ Electronix为应对艰难返修挑战而专门设计，适用于BGA、μBGA、CSP等区域阵列以及连接器、MCMs、CGAs、PoP 及SMD’s的返修.基于Windows的专利SierraMateTM软件提供了便于使用的“1-2-3-Go”图形用户界面，以直观编程和自动设置温度曲线为特色.高级自动曲线、带有元件高度感应的可编程拾取及贴放力度、独立的顶部加热器及拾取管和享有专利的裂像等完善的独特功能,连同精确的贴片性能、光学/数字变焦及自动数据/事件记录,可持续满足电子组装产业的苛刻要求.
