基于Finetech 成熟的返修技术的FINEPLACER coreplus,采用全区域底部加热,适用于从最小0201微型元件到最大70mm×70mm大型器件,最大400mm×310mm 的电路板的返修要求. 燜INEPLACER pico rs采用整合流程管理技术（IPM）,同步控制所有工艺模块及相关参数,可实现优于5μm的贴装精度,适用于包括01005、堆叠式封装（PoP）、BGA / CSP、QFN / MLF、高精度返修和混合/模块化封装等元器件的返修.
