IPC WorksAsia 2011技术研讨会定于2011年10月25-26日在深圳举行。WorksAsia与三月中旬在上海举办的IPCEMAC遥相呼应，每年定期十月下旬在深圳举办，分别满足华南和华东地区电子集群产业的需要。我们旨在为业内带来国际和国内最新的趋势及转型需要的解决方案。您是否对某些技术领域有深入独到见解？那么请先踊跃提交您的论文摘要。内容要求主题明确，并能反映出技术的实用性或前瞻性，有实际案例的简介更佳。此次研讨会将对以下议题展开征文（但不仅限于以下议题）：组装技术 低银焊料合金的应用 无铅可靠性研究 免洗工艺的洁净度 无铅/免洗焊剂残留与可靠性 电迁移和锡须 免受恶劣环境影响的包封与敷形涂敷 太阳能组件 组装工艺改进 DFM可制造性设计 精益制造 电子元件技术 层叠封装/3D芯片堆叠 QFN BGA/芯片级封装/倒装芯片 0201/01005 光电子技术 RFID PCB技术 有关PCB工艺改进的创新 PCB失效分析和原因研究 潮湿对PCB的影响及其有效监测和控制方法 微波PCB设计和应用 嵌入元器件 挠性电路板 高导热及高温CCL的研发与应用 印制电子 环境与健康 清洁生产/节能与减排 REACH/RoHS法律法规 无铅/低卤 循环/再利用每位演讲嘉宾的可用时间为50分钟，包含演讲和问答时间。本次会议官方语言是中文，英文演讲自带翻译。论文摘要提交截止期为2011年8月15日，列入研讨会日程的完整论文和演示文稿提交截止日期为2011年10月14日。在主题研讨会上演讲的论文将自动入围2012年3月IPC论文竞赛暨IPC中国十周年庆典，届时将有丰厚的奖金等待各位赢取。欲详细了解2012 IPC论文竞赛，请关注IPC中文网站www.ipc.org.cn研讨会演讲者将获得一本研讨会论文集，一张研讨会入场券，参加WorksAsia活动期间其他讲座享受8折优惠。