全球领先批量成像设备供应商得可公司将携手其本土代理商Maxim SMT 公司，在即将开幕的2011 印度国际电子展上展出其领先的印刷技术。今年的印度国际电子展将于2011 年9 月13 日至16 日在新德里的Pragati Maidan 会展中心举办，届时得可将展出全线的解决方案，包括设备、软件、工艺支持产品以及网板生产技术。 在Maxim SMT 公司位于11 号展馆的1190 展台上，观众们将有机会看到得可Horizon 03iX 印刷平台、突破性的ProActiv 和Nano-ProTek 技术、屡获殊荣的VectorGuard网板技术以及一个高性能的网板底部清洁材料和制剂。 得可Horizon 03iX 印刷机为制造商带来最高级别的性能表现，以及全面的精密特性，包括优化的印刷机框架技术、快速的产品转换、2 Cpk 印刷工艺能力以及业已证明的六西格玛生产能力。另外，这个灵活的印刷平台还可以通过一些生产力工具，如ProActiv、Cyclone、HawkEye 和HD Grid-Lok，来实现客户定制化的工艺配置。

ProActiv 是一个革命性的印刷技术，它可以利用传统的印刷工艺以及单一厚度的网板来印刷下一代电子元器件。尽管现有的面积比规则限制了小孔径开孔的传统印刷工艺，得可突破性的ProActiv 技术却把工艺窗口进一步拓宽，可以对0.3mm CSPs元件和01005 被动元件进行小孔径印刷，带来质量、良率和产量等方面的卓越改善。 实现产量的最大化是很重要的，得可的Cyclone 网板底部清洁技术就可以帮助制造商实现这个目标。这个技术具备独特的双向清洁能力和创新的五段式清洁头，和传统清洁方法相比可以减少一半的清洁时间。 好的印刷效果往往取决于好的网板，因此得可开发了一个高效的钢网纳米涂层技术来提高新的和现有钢网的性能。得可的Nano-ProTek 是一种独特的、专利型涂层配方，可以让整个钢网实现抗助焊剂效果，具有使用简单、成本低廉和效果突出的优点。Nano-ProTek 在将金属粒子和助焊剂从钢网网格中拉出的同时，可以防止助焊剂润湿网板表面，从而简单高效地帮助改善了直通率，提高了钢网清洁效率，减少了清洁的频率。 得可的知名产品VectorGuard网板技术同样带来了传统网板技术不可比拟的优势。

这个无框架张紧技术是可回收和重复利用的，突出了操作员的安全、系统的灵活性和使用便捷性，以持续改进印刷工艺。 为了进一步提高工艺性能和良率，得可还开发了一系列高性能网板底部清洁材料和ProXF 溶剂，以及Magna-Print印刷机刮刀技术。 展会上除了会展出这些领先解决方案之外，观众还将看到得可无可比拟的客户支持工具――这些都体现了得可公司期待更多的理念。关于得可 得可是先进材料涂敷技术和支持方案的全球供应商，产品包括电子印刷装配、半导体晶圆制造和可替代能源组件生产所大量应用的印刷设备、网板、精密丝网和批量印刷工艺。更多信息，请访问得可网站www.dek.com.