概伦电子科技有限公司日前宣布，将于2011年11月3日在上海召开技术研讨会，主题为用于提升IC设计竞争力的良率导向设计技术。此次研讨会面向从事模型、工艺、PDK及IP库开发，高端芯片设计如模拟、数模混合、存储器等领域相关的工程师。概伦电子致力于提升先进工艺节点下集成电路设计的竞争力，提供创新的良率导向设计（DFY）解决方案，基于其领先于业界17年的先进SPICE模型技术，涵盖从器件统计模型建立和验证、电路的快速统计仿真、良率分析和设计优化等；作为其解决方案核心的并行统计仿真引擎提供业界领先的精度、速度和容量，帮助建模工程师快速有效建立模型，帮助设计师提升高端产品的设计能力和成品率，缩短上市时间。届时，概伦电子的技术专家将以专题讲座、产品演示、现场问答等方式展示其先进的技术及解决方案。同时，概伦电子还将邀请集成电路行业制造和设计专家针对制造和设计的热点话题进行探讨，来自中芯国际、IBM等合作伙伴将从产品应用的角度阐释当IC设计进入90nm以下节点，由工艺漂移（Process Variation）导致的设计结果的不确定性对于电路性能和最终产品良率（Yield）的影响越来越显著。