FINEPLACER core plus是一款高性价比的集成型返修工作台。它以极具竞争性的价格提供专业的返修表现，广泛适用于从最小0201微型元件，到最大70 mm x 70 mm大型器件的各类返修。

这款紧凑型返修工作台,基于Finetech成熟的返修技术，将整套返修工艺流程集成在一个高功效的设计中，有效保证客户生产中至关重要的工艺重复性。采用全区域底部加热，能够满足最大400 mm x 310 mm的电路板的返修要求。

FINEPLACER pico rs是一款高端热风返修台，适用于组装及返修所有类型的SMD零件。该系统是一款挑战高密度的组装环境，适用于专业的移动产品的返修的畅销产品。

该系统使用领先业界的整合流程管理技术（IPM），同步控制所有工艺模块及相关参数，包括顶部加热、底部预热、及冷却，温度，时间，功率，气流量，光源照明及真空等。工艺气体可以无缝集成到回流工艺中，显著改善焊接效果。

FINEPLACER pico rs 的特点包括：优于5m的贴装精度，高效率的电路板加热，闭环压力控制，及顶部加热自动校准。卓越的系统对系统工艺移植能力，保证在所有模块化的FINEPLACER返修系统上，在世界范围内，采用相同的温度曲线得到高度重复性的结果。

以上设备的应用范围涵盖了全部返修工序，包括01005、堆叠式封装（PoP）、BGA / CSP、QFN / MLF、高精度返修和混合/模块化封装等。

欲了解更多详情，欢迎莅临Finetech 在NEPCON China 2012的1A81（1号厅）展位。展会将于2012年4月25日至27日在上海世博展览馆举行。

关于Finetech

Finetech 是行业领先的SMD返修设备和半导体封装设备制造商，提供从手动、半自动，到全自动的全系列SMD返修设备，高精度半导体微组装设备，倒装焊设备，以及光电贴片设备等。

采用模块化的设计理念，FINEPLACER系统支持几乎所有的SMD返修和半导体封装工艺，提供最大的配置灵活性，满足最大的工艺柔性要求，包括多种返修，回流，粘合，超声，以及热压键合技术等。FINEPLACER特别适合用于研发，产品试制及小批量生产。

Finetech的客户包括航天，汽车，医疗/生物/太阳能技术，光电子，半导体，消费电子等公司及国防机构，教学及科研机构。针对特殊要求，Finetech反应灵活，为高要求的客户应用提供定制解决方案。Finetech在其核心市场有直接分支机构，就地提供工艺支持及指导，也有遍及世界的代理商网络。

Finetech总部位于柏林，在美国Tempe (AZ)，中国上海，及马来西亚槟城有分支机构。

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