日本斯倍利亚有限公司之分公司，斯倍利亚贸易上海有限公司将于2012年4月25日~4月27日参加在上海世博展览馆举行的NEPCON China 2012展会，呈现其拥有13年实绩不含银的无铅焊锡　SN100C TM（Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge）及新产品　SN100C Advantage系列TM第一款产品，即含银无铅焊锡SN99CN(Sn-1.1Ag-0.7Cu-0.05Ni+)的高接合可靠性的实验结果展示。SN99CN在高速冲击条件下的拉伸实验结果(Cu-OSP基板)1.SN99CN＞2.SN100C?Sn-37Pb＞Sn-3.0Ag-0.5C的吸收能量大小顺序，实现了高接合强度，斯倍利亚公司将展出焊锡球及焊锡膏相关产品。

新产品无铅焊锡丝SN100C(551CT)活性持续性提高，助焊剂活性力持续性优越，烙铁脱锡良好且能够抑制锡尖的发生，是最适合于拉动焊接及锡桥修补等高可靠性无铅焊锡丝。

真空回流用焊锡膏SN100C P810 D4可抑制气孔的发生，提升接合部的可靠性。气孔面积比例可抑制在1％以下。

展会中，斯倍利亚公司还将展示使活性力提高的第2代完全无卤素焊接材料，即焊锡膏、焊锡球、焊锡片、极细焊锡丝等各种用途适合的产品。

SN100CTM 系列