替代性能源及电子制造市场的先进热处理设备的领先供应商BTU 国际公司日前宣布，Fred Dimock将参与由EMSNow主办的优化无铅板和BGA的回流焊圆桌会议。该圆桌会议将在NEPCON上海展期间4月26日（周四）下午3:30在上海世博展览馆举行。

该圆桌会议将探讨无铅焊料电子组装的最佳实践。为消费电子、商业和高可靠性航空航天和国防应用优化回流焊炉温度曲线测定的方法这一议题也将在探讨之中。此外还将涉及锡须和焊点可靠性等无铅电子的关键问题。

Dimock是BTU国际公司工艺技术部经理。他在热处理领域具有丰富经验，曾在康宁、通用电气、Sylvania等公司任职。他还撰写了多篇有关无铅处理和工艺控制的文章。

更多有关如何优化回流焊炉温度曲线测定的信息，请在NEPCON China 2012期间接洽BTU国际公司代表，或访问：www.btu.com。

关于BTU国际公司

BTU国际公司是面向替代能源和电子制造市场提供先进热工处理设备的领先供应商。BTU设备用于太阳能电池、核燃料和燃料电池制造及印刷电路板组件生产和半导体封装中。BTU在美国马萨诸塞州北毕莱卡和中国上海设有设计和制造运营机构，在美国、亚洲和欧洲提供直销和服务。如需获得更多有关BTU国际公司的信息，请访问BTU网站www.btu.com。