根据欧盟的立法和法规，许多公司都努力在电子制造装配中放弃对卤素的使用，特别是溴化物和氟化物。最近Zestron首次就无卤焊锡膏在后续组装件清洗工艺中的影响进行了研究。
本研究目的是为了找出替代性活化剂对后续清洗工艺可能造成的影响，确保在切换到无卤免洗焊锡膏后选择正确的清洗剂。因此，我们选择了市面上应用最广泛的免洗焊锡膏并从中挑选标识为无卤的型号，之后根据焊锡膏制造商的技术规范并在Zestron技术中心用不同清洗剂和清洗设备进行测试。
为了更合理地对无卤免洗焊锡膏测试结果进行分类，我们对市面上通用的免洗焊锡膏进行了直接对比。
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