作为行业一流的丝网印刷设备和工艺解决方案提供商，得可在本月初于德国纽伦堡举行的微电子集成电路系统展会上，凭借其革命性全新闭环创新技术ProDEK成为展会的焦点。

首次于欧洲亮相，ProDEK带来更高级别的动态印刷工艺控制，实时持续的进行对位调整和清洁频率修改，可以在很大程度上提高产量，优化良率，同时减少操作员的人工介入。事实上，ProDEK已经在多个知名的电子组装公司进行实地测试，结果显示仅印刷偏移纠正这个功能就可以平均减少50%的缺陷发生率。

非常高兴能向展会的观众展示ProDEK如何使他们的印刷机更智能，且更为直观，”得可欧洲地区电子组装事业部总经理Stefan Techau说道：“ProDEK可以和焊膏检验设备（SPI）一起工作，带有独特的印刷软件功能，利用高水平的工艺参考值，来提供印刷对位的精确性和清洁功能。

在展会上，得可还展示其全面优化解决方案，包括Nano-ProTek,突破性钢网涂层技术，利用一个极具成本效应的擦布就可以带来高性能的钢网，SMT钢网底部清洁无纺布卷，水溶性化学制剂Pro XF。使用全面优化解决方案，清洁工艺最小化，而且，在需要时使用更快更有效，降低了整体拥有成本。

得可还展出了众多用以扩展功能性的生产力工具，即便它已经是最先进的技术，包括ProActiv、 HawkEye Bridging、ProFlow ATx 和顶压式侧夹 。

关于得可

得可是先进材料涂敷技术和支持方案的全球供应商，产品包括电子印刷装配、半导体晶圆制造和可替代能源组件生产所大量应用的印刷设备、网板、精密丝网和批量印刷工艺。更多信息，请访问得可网站www.dek.com