为配合2013年IC载板需求，PCB厂景硕计划增资大陆苏州统硕科技2000万美元，扩大载板产能，预估投资到位后，景硕IC载板月产能可扩充5%。
为配合2013年中国大陆IC载板需求，景硕计划再投资中国大陆苏州子公司统硕科技2000万美元，扩增IC载板产能。
景硕表示，计划扩充统硕IC载板产能，可以生产打线载板和覆晶载板产品，视大陆市场需求和IC客户需要调节产能。
这项扩充投资IC载板计划何时确定，产线何时扩充完毕，景硕并未提出明确时间表，不过预估产能到位后，景硕每月IC载板产能可增加5%左右，主要因应手持式装置内通讯IC载板需求。
景硕先前已投资统硕5000万美元，统硕最近年度财务报表净值约新台币12.49亿元。
