IPC APEX EXPO 技术会议将于2013年2月19-21日在圣地亚哥会展中心举行，届时来自世界各地的电路板制造、设计和电子组装行业的专家们将分别在35个技术专场探讨最新的研究和创新成果。

IPC技术会议总监Greg Munie博士说：今年的参会者将发现多数会议都直接涉及车间生产中的问题和注意事项。我们的会议内容涵盖诸如焊盘坑裂和枕头缺陷、空洞等缺陷、裸板测试与可靠性以及高可靠性组件的返工等议题。这些信息将为企业带来解决问题的新途径和方案。

三天的技术会议，有近100篇研究成果分别在35个会场举行，包括军用电子、先进封装、助焊剂和焊膏、嵌入式元器件、高频电子、静电释放等内容；此外，返工/返修、清洗、组装可靠性、焊料与合金可靠性、印刷与印刷电子方面的会议也将为参会者带来丰富的技术资讯。

Munie接着说：印刷电子仍处在发展阶段并很快将成为普遍使用的技术。技术会议另一大益处就是能为参会者提供一个交流、解决疑难问题并结交业界人士的好机会。

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