全球领先的电子焊接材料供应商Alpha在八月份于深圳举行的「SMTA 华南高科技会议 2012」中发表了一篇技术论文。题目为《低空洞、高可靠的焊接互连结构用于金属芯印刷电路板LED封装》，演讲者是爱法电子组装材料的技术总监阮金全先生。这份论文于八月二十九日更获得由中国表面贴装协会及香港分会颁发的「高科技技术研讨会第三组最佳论文奖」。
爱法副总裁Ravi Bhatkal说：「爱法专业的材料技术建基于我们致力投放资源于产品研发，以及对客户需求的充分了解，在每一个关键的LED生产工艺中为客户增值。而我们知名的焊接材料专业知识，让我们可以更深入探究多个LED组装中具挑战性的接合环节。」
对于高可靠性、寿命长及持久不偏色的LED灯，拥有优良的组装互连可靠性是非常重要的；例如：以绝缘金属芯基板配合低空洞焊点，使热阻降低，从而能获得更好的散热性能。此论文介绍了四种不同合金焊膏的空洞性能，他们用于具有陶瓷副底座LED以及两种不同电介质的金属芯印刷电路板(MCPCB)上的LED POB组装。
