Viscom公司日前宣布其SPI-AOI Uplink Feature荣膺欧洲最佳产品类2012年全球科技大奖。该奖项是在2012年10月16日星期二的颁奖仪式上授予公司的，颁奖仪式于2012年SMTA International会议期间在佛罗里达州奥兰多市华特迪士尼世界海豚酒店举行。SPI-AOI-Uplink功能将焊膏检测和回流焊后检测结果相互结合，从而实现简单有效的流程控制以及AOI结果分类的改善。

配置3-D焊膏检测旨在探查焊膏印刷的缺陷。不符合指定标准的电子组件在焊膏印刷之后已经被分拣出来。这就是3-D SPI通过节约返工电子组件的不必要费用尤其在高质量电子产品方面，已成为行业标准的原因。

Viscom S3088 SPI能够以最高速度可靠地执行这些任务。体积、高度和形状等所有主要的3-D特点均被记录和核查，另外亦包括表面面积、移位和印刷模糊。

为何采用Process Uplink？在焊膏检测时，通常允许目标值最多有50%的偏差，以避免高警报率，同时依然可提供达标焊点。焊膏印刷工艺固有的典型不规则状况禁止更严格的容忍度阀值。因为SPI系统可提供有关焊膏的更准确测量数据，于是使用该数据来改善流程质量和充分利用3-D焊膏检测的执行能力是顺理成章的。针对于此的口号是：Viscom Process Uplink。来自SPI的数据和回流焊后AOI相互结合，并在AOI之后传输到验证站。该功能减少了人为错误，在显著降低误报率的同时提高了错误检测率，为优化流程提供了有效工具。

全球科技大奖计划诞生于2005年，是对电子表面贴装领域的卓越产品进行表彰的年度活动。基于最佳创新科技进步的顶级产品由资深业内专家组评选而出。