为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领导厂商Kyzen公司日前宣布，其技术销售经理TC Loy先生和高级客户经理Lily d/o Sanarajoo女士将亲临SMTA槟城展会发表主题演讲。该展会预定于2012年11月16日在马来西亚槟城易思廷酒店（Eastin Hotel）举行。TC Loy先生将演讲的论文题目是《倒装芯片清洗工艺注意事项》（Flip Chip Cleaning Process Considerations）。随着倒装芯片I/O（裸片下凸点的数量）的增加，可靠性问题促使设计工程师研究在底部填充之前清除助焊剂残留的有益属性。清洗倒装芯片裸片之下的焊剂残留需要高级工艺设计考虑到机械冲击和清洗液等事项。改进的机械设计和水溶性助焊剂的推出为仅以去离子水（DI-water）作为清洗液的工艺提供了条件。问题是随着倒装芯片I/O的增加，组装工报告去离子水清洗某些封装设计是差强人意的。该论文介绍了一种具有低表面张力的工程清洗解决方案。低表面张力解决方案改善了倒装芯片组件之下助焊剂残留的润湿、渗透和清洗。该论文所涉的高级清洗液促进了倒装芯片的可靠性和产出。

Lily d/o Sanarajoo女士将演讲的论文题目是《网板底部擦拭：它是否利于您的工艺？》（Understencil Wiping: Does It Benefit Your Process）。网板底部擦拭在过去几年愈发引起关注。电路设计的改变（如器件小型化、器件密度的增加、新丝网印刷技术以及针对员工安全与环保法规之关注度的变化和提高）重新引起人们的兴趣。最近新网板底部擦拭溶剂的问世旨在解决这些问题。但是，关于这些新型溶剂如何利于印刷工艺（特别是产出、传输效率以及印刷量重复性等方面），几乎没有定量数据。数据的缺乏导致网板底部清洗溶剂的运用进程迟缓，原因是没有证据表明其成本，证明其优势。该论文以量化方式研究了溶剂、擦拭频率和焊膏以某种与工艺工程师和净利润相关的方式进行各种组合所带来的影响。

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关于Kyzen公司

Kyzen公司的清洗产品广泛应用于全球电子制造，半导体生产，医疗，金属表面处理和光学等高科技领域。Kyzen公司成立于1990年，在全球范围内提供卓越的清洗化学产品，技术支持，应用和分析服务，公司所有产品的原材料均来自可再生资源，不仅具有良好的清洗效果，而且完全符合RoHS规范及其它环保特性。多年来，Kyzen以其杰出的产品和服务屡获殊荣，备受业界认可，同时为环境保护做出了巨大贡献。欲了解更多信息，请访问www.kyzen.com。