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DEK在2007年中国华南NEPCON展览会上展示网板技术
点击:2519来源: emasia-china.com作者:Kenny Fu
时间:2019-11-27 14:31:16

在8月28日到8月31日于深圳会展中心举办的2007年华南NEPCON展览会上,DEK将在2G11号展台上展示其为降低时间、成本和复杂性设计的先进的网板技术。随着制造需求发展,制造商依赖的技术必须在每一级消除不必要的复杂性。

以DEK的VectorGuardreg;网板系统为例,VectorGuard在产品设计时围绕这一宗旨,与丝网固定网板系统相比,提供了明显优势,它采用重量轻、紧凑的无框架网板技术,提供了独一无二的自动张力处理系统。VectorGuard消除了不必要的复杂性,而代之以各种工艺优势,包括贮存方便、处理更安全、环保、提高了易用性、提供了各种经过验证的网板薄片。 这一系列的核心是原来的VectorGuard Blue激光切割不锈钢薄片,特别适合要求优质结果及快速交付时间的制造环境。

在激光切割技术优势基础上,VectorGuard Silver采用摩擦系数低的镍,为新的无铅环境提供了很高的焊膏用量重复能力。对要求更高的印刷一致性和质量的客户,VectorGuard Gold 则更进一步,提供了优异的孔径壁定义功能,实现了最优的焊膏清除能力和更快的周期。 最后,DEK还将在华南Nepcon展台上展示其在材料和技术上实现进一步突破的Platinum网板系列。Platinum系列是为适应下一代应用要求的超精细几何形状和高良品率研制的,其核心优势是能够提供高级机械属性,优质、统一、受控地涂敷焊膏,满足最具挑战性的封装应用需求。

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