在8月28日到8月31日于深圳会展中心举办的2007年华南NEPCON展览会上，DEK将在2G11号展台上展示为缩短制造交货周期和降低成本而设计的先进的工具解决方案 。 在处理尖端技术时，制造商对电路板和网板同时实现最优工具支持至关重要。DEK系列工具选项明显降低了与这个方面有关的成本和交货周期，使得客户能够最大限度地提高贴装前工艺的效率。在NEPCON展台上，DEK将展示其怎样采用最新开发的技术，通过CNC程序直接从装配数据中推导生成定制工具，降低单位成本和缩短产品交货周期。

DEK团队还可以从现有产品电路板中设计和构建工具，进一步增强了制造灵活性。DEK公司自动化CAD平台为客户实现高质量专用定制工具提供了竞争优势，进一步缩短了交货周期。在DEK的产品线中您还将看到VPT虚拟面板工具的展示，该技术使许多的基板独立对位，同时创建一个虚拟的面板为单个周期内的印刷做准备。这个概念带来高产能可比拟嵌板式基板处理，但是精确度却是可以和单独对位每个基板的精确度媲美。VPT是基板凸起工艺的理想解决方案，并且兼容于锡膏印刷和植球工艺。

你可以进行晶圆黏着的环氧树脂印刷，进行许多应用中的导电粘合剂的印刷；甚至可以取代涂敷工艺而取得非常有价值的产能优势而不失去精密度。随着Grid-Lok工具系统在全球范围内的广泛使用，DEK此次将重点演示其全新的HD Grid-Lok技术。世界第一个HD Grid-Lok将在2G11展台上亮相，只需按一个按钮，它就可以提供安全的专用工具夹具。观众将通过这个机会，了解到DEK怎样重新界定工具解决方案极限，为不断增长的电路板密度和复杂性提供支持。 DEK还讲一步展示其屡获大奖的Cyclone网底清洁技术，该技术可以快速全面地清洁印刷设备上的先进网板，与传统清洁系统相比，其清洁总时间缩短了一半以上，可以在不到20秒内提供基于纸盒的快速纸张切换能力。

在DEK所展出的行业解决方案中还将包括一系列无铅产品。ProFlow能够帮助制造商转向高质量、可重复的无铅处理技术，与传统橡胶滚轴刀片相比，采用ProFlow的垂直挤压印刷技术最大限度地提高了工艺窗口，ProFlow同时降低了采用无铅技术时必需控制的变量数量，如锡膏流变性和环境湿度。目前锡膏属性和行为特点差异的巨大化，使得ProFlow封闭式印刷头对成功的工艺设置和批量印刷性能更加关键。