Kester日前宣布，在2008年4月8-11日中国上海举办的2008年中国NEPCON/中国EMT展览会上，Kester将在2C04号展台展示 EnviroMark 923 (EM923)无卤素、RoHS标准无铅免洗焊膏。  EM923是一种无铅无卤素焊膏，为高可靠性、低缺陷组件提供了一流的优势，加强了Kester作为免洗无铅、无卤素焊膏全球基准的承诺。EM923一直采用独特的助焊制剂研制而成，没有添加卤素(氯, 溴)或卤化物，同时与基于卤素和基于卤化物的传统焊膏系统相比，仍提供了杰出的焊接能力。EM923已经通过测试，满足IEC 61249-2-21、IPC-4101B和JPCA-ES-01-2003无卤素要求，经过检测没有氯和溴。  Kester的EM923较其它焊膏提供了各种优势，如超低空洞特点、助焊残留物颜色较浅、焊点亮、在所有典型元件和电路板表面实现了杰出的焊接能力、残留物渗透起来更容易。  与当前市场上提供的产品相比，无铅焊膏还作出了许多改进。其直到0.4 mm间隙的杰出印刷特点、稳定的粘性和网板寿命及印刷之间长待机时间，保证了减少印刷缺陷和焊膏浪费。  助焊剂中增强的化学物质提供了必要的抗热胀冷缩功能，这在无铅回流热温度曲线中至关重要。化学物质的改进减少了潜在的缺陷，如搭桥、焊球和墓碑缺陷，同时提供杰出的活性，保证所有常用无铅表面都能实现良好的焊接能力。  Kester的展台将成为2008年中国NEPCON/中国EMT展览会上最好的无铅无卤素技术信息来源。Kester还将展示其无铅解决方案系列中的各种其它产品，帮助公司实现可靠的无铅工艺，这些产品包括低银无铅产品及无卤素焊芯线。  一如既往，Kester的全球无铅技术工程师将在现场解答公司与组装有关的所有无铅和无卤素问题，欢迎莅临东厅第2C04号展台，获得更多的信息。  如需与EM923或Kester全系列产品和服务有关的更多信息，请与Kester公司联系，电子邮件：customerservice@kester.com.sq。Kester的网站为：www.kester.com。