西门子电子装配系统有限公司（SEAS）在Nepcon上海2009获得了圆满成功。展会上，西门子全球首发的SIPLACE X系列全新的家族成员-SIPLACE SX贴片机及创新理念的SIPLACE MultiStar CPP贴装头吸引了许多参观者驻足，并在地区和全球性电子制造商中引起了热烈反响。全新的 SIPLACE MultiStar CPP 贴装头取得了巨大的成功，并在本此展会中荣获了 SMT 的国际合作伙伴SMT China 授予的远见奖（VISION Award），以及 EM Asia 授予颁发的创新奖（Innovation Award）。  2009 年 4 月 21 日星期二，Nepcon上海2009于光大会展中心盛装开幕。作为亚洲地区最大的电子制造与表面贴装行业盛会之一，此次大会共吸引了13535名高层次参观者。  在2009 NEPCON 西门子展台上隆重展出的SIPLACE全新平台及创新技术吸引了大量眼球，并受了现场观众及市场专家组的青睐。全球首发的SIPLACE SX是一款全球独创的悬臂模块化贴片机。得益于悬臂模块化的创新概念，全新 SIPLACE SX 贴片机让高速按需电子生产愿景变成现实，可以在不改变线布局的情况下轻易实现现有生产线的产能升级或在多条生产线之间调整产能，使得生产线灵活性达到了极致。既可以胜任高速机也可以胜任多功能机的任务，实现了SMT生产线速度与多功能的完美平衡。采用 SIPLACE MultiStar 贴装头的全新 SIPLACE X 系列贴片机将片式元器件高速贴装，与生产线后端所需的广泛元器件范围贴装能力的灵活性完美结合起来。这一名为收集、拾取和贴装（CPP）的“一体化”解决方案，将可以支持电子制造商简化生产线设置与编程工作，消除生产线重配置贴装头的需求，确保实现最均衡的生产线，从而显著提高生产力和降低运营成本。作为一个创新的理念，它将可以为电子制造商打开一片新天地。  全新 SIPLACE MultiStar CPP 贴装头取得了巨大的成功，为此西门子被 SMT 的国际合作伙伴 SMT China 授予了“远见奖”（VISION Award）及EM Asia 授予了“创新奖（Innovation Award）”。这是SIPLACE继2007年以来第三次获得了这两个大奖。全新 SIPLACE的诸多技术创新给评委们留下了尤其深刻的印象。  作为领先的系统提供商，西门子电子装配系统有限公司不断评估新的解决方案，并向客户进行展示，致力于帮助他们简化制造流程和提高整线效率。即使在当今全球经济衰退时期，SIPLACE 仍然继续保持了庞大的研发投资，着眼于全新创新和开发工作，力求不断降低制造成本和改进生产力。SIPLACE在危机时期的稳健表现也给了客户更强的信心。同时，SIPLACE 的全球质量标准和追求卓越的举措，为西门子及其在全球的客户均带来了巨大的成功。  如欲了解有关 Siplace 的更多信息，请访问：www.siplace.com。