Kester公司日前宣布，将于8月26日至28日深圳会展中心举办的2009年华南NEPCON展览会上，在第1K10号展台展示 NXG1-HF无卤素、 RoHS标准之无铅免洗焊膏。除了SMT材料，Kester还将同时展出太阳能技术使用的焊接材料。Kester NXG1-HF无卤素、RoHS标准之无铅免洗焊膏采用FLEX-LOY技术，在兼容各种SnAgCu合金方面代表着重大技术突破，包括SAC305和低成本低Ag合金，如SAC105和SAC0307。根据实验证明，在市场上大多数不含银的无铅焊膏产品会影响其产品的焊接能力。根据Kester 世界闻名的客户服务、技术服务经验，以及超过110年的焊接技术经验，NXG1-HF杰出的性能将使OEM和合约制造商顺利的转换到环保的低Ag替代合金。

该产品提供卓越的热性能，优良的可焊性，低空洞的BGA微孔工艺，优良的印刷性，以及透明、适合探针测试之残留物，是一流的生产制造解决方案。在本次展会上，Kester还将展示EnviroMark828无铅水性焊膏。这是一种低空洞无铅水性焊膏，它采用专门配方，减少了无铅焊膏产品中的空洞，同时提供了完美的润湿性，而且清洗简便。Kester UltraPure K100LD无铅焊接合金是一种锡/铜共熔合金，拥有受控的金属搀杂剂，控制着焊点内部的颗粒结构，使铜在锡炉中被分解率达到最小。

K100LD几乎消除了常见缺陷的发生，如锡尖和短路。改善的颗粒结构还可以使焊点比传统 替代的无铅合金更亮。因为铜端子会发生侵蚀，以及铜在波峰焊锡槽中的含量会提高，因此铜的加速分解会给电子组装商带来了许多困扰。特别是铜在波峰焊锡槽中的含量提高会使合金流动更加迟缓，如果不谨慎控制锡槽，会衍生其它缺陷。太阳能技术使用的焊接材料 为满足蒸蒸日上的太阳能行业的发展需求，Kester已经研制出一系列免洗助焊剂，为这一领域的客户提供支持。

Kester焊料就助焊剂的一致性而闻名世界，是为提高产品良率和焊点可靠性专门设计的。该系列中包括979T无 挥发性有机物质免洗助焊剂，这是一种100%无 挥发性有机物质 免洗助焊剂，适用于高质量、低缺陷焊接。这种产品是专为贴片零件设计的，其可靠性高，在焊接后残留物低，且残留物是良性的、不导电的。979T无挥发性有机物质免洗助焊剂采用有机催化剂系统，以独特的专有方式混合而成，提供了最优秀的润湿性和贯穿孔上锡性及最亮的焊点。Kester的助焊剂系列还包括920CXF酒精基底的免洗助焊剂。这种高可靠性助焊剂专为各种金属焊接所设计。其残留物达到最小，残留物不粘、不导电。此外，Kester还将展示952-S酒精基底的免洗助焊剂，这是一种不含卤素、不含松香的有机助焊剂，其低固态含量 残留物达到最小，残留物不粘及不导电。Kester的太阳能技术产品系列还包括275免洗锡丝，这是一种高可靠性免洗锡丝，适用于含铅合金和无铅合金。

这种锡丝提供了杰出的润湿性，减少了大多数锡丝常见的飞溅问题。Kester Solderforms Kester还将展示其能够制作各种预成型的Solderforms，通过独特的焊接方式 满足各式各样的应用需求。其屡获大奖的助焊剂系统与Solderforms 相结合，改善了最具挑战性的焊接应用效果。