作为中国 SMT 行业规模最大、覆盖范围最广的贸易盛会,2011 年 Nepcon将于 5 月 11 日在上海光大会展中心隆重开幕。此次盛会为期 3 天(2011年5月11-13日),致力于为供应商提供一个宝贵的机会来建立品牌知名度,与潜在的业务合作伙伴建立联系,并与全球一流的技术精英进行深入交流。SIPLACE (西门子电子装配系统有限公司) 作为创新领导厂商,再次热烈欢迎制造商莅临公司在 2011年上海 Nepcon 展会中的SIPLACE展台(1E02),一览公司的最新发展动态。届时 SIPLACE 将展示其SIPLACE D 系列和 X 系列的创新贴装解决方案,以及全新的智能SIPLACE DX系列。同时,SIPLACE也将展示针对中国市场的软件及服务产品。
在此次NEPCON展会上,SIPLACE将推出其全新的贴合中国市场需求的智能SIPLACE DX系列贴片机。该款解决方案具备诸多智能特性,可显著提升性能,同时还具备杰出的性价比、丰富的上料策略和出色的易用性。全新的 SIPLACE DX 采用了最新创新技术,同时保留了 SIPLACE D 系列和 X 系列的优势。它为客户提供了诸多智能特性,可支持实现最高性能、快速灵活的换线、以及最简单的可用性。这些特性包括诸多新技术,如高速 20 吸嘴收集贴装头、采用全闭环控制的线性马达技术、智能供料器、贴片机上一种易于操作的工作站软件、以及全新的强大软件系统和不间断运行托盘供料器等。其中高速 20 吸嘴收集贴装头不仅能够实现最高实际性能,同时也非常适用于 01005 大规模生产。
同时展出的SIPLACE D 系列是高科技创新和成熟技术的完美组合,为业界带来了独有的出色性价比优势。根据悬臂数量的不同,SIPLACE D 系列提供有四种不同的型号,分别为 SIPLACE D1、D2和 D4。根据不同的产品和容量要求,D 系列贴片机可以灵活进行配置。同时,全新 D 系列贴片机还能够全面兼容现有的 SIPLACE 生产线,从而使得电子制造商可以轻松重新配置现有的系统。 SIPLACE 将在会上通过现场演示来展示 SIPLACE 贴片机、软件和服务如何完美配合,帮助您缩短生产时间,提高赢利能力。SIPLACE衷心期待您光临上海Nepcon 展会 1E02展台,详细了解 SIPLACE 的最新技术发展!关于SIPLACE 2011 年初,SIPLACE 团队(西门子电子装配系统有限公司)成为 ASM 太平洋科技有限公司的一个业务部门,现在作为 ASM Assembly Systems 运营。凭借 SIPLACE 贴片机和创新的制造理念,SIPLACE 是表面贴装技术(SMT)贴片机和解决方案的全球领先制造商。
自 1985 年创立以来,公司已为全球超过 2,500 个客户安装了近 25,000 台贴片机。诸如电信、汽车、IT、消费电子和自动化等各个行业的电子制造商,均使用并依赖于 SIPLACE 广泛的解决方案和服务组合。如欲了解有关 SIPLACE 的更多信息,请访问 www.siplace.com。 关于ASM 太平洋科技有限公司 作为位于荷兰阿尔梅勒 ASM International 的一个子公司,ASM 太平洋科技有限公司(ASMPT)(香港)在短短数年里便发展成为芯片组装、焊接和封装系统及解决方案的全球领先供应商。ASMPT 集团为前端和后端芯片装配及半导体封装生产和销售机器。该公司在中国香港、新加坡和马来西亚建有工厂,并于 2011 年 1 月 1 日在德国建立了工厂。ASMPT 于 1989 年起在香港证券交易所上市。ASMPT 是恒生综合指数内恒生香港中型股指数、恒生资讯科技业指数及恒生香港 35 指数的成份股。如欲了解有关 ASMPT 的更多信息,请访问 www.asmpacific.com。