2010年5月―为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领导厂商Kyzen公司日前宣布, 其中国市场区经理张峰将在SMTA华东高科技会议上发表两次演讲。该会议将于NEPCON China 2011同期举办。 首先，张峰将在SMTA华东高科技设备技术研讨会上发表题为关于清洁错印的无铅电路板的研究的演讲，该演讲将于5月11日11:00～11:25在上海光大会展中心西馆1楼1C16展位进行。无铅合金的快速应用和微型化让组装机构面临着提高产量和减少次品的挑战。

把生产线转变为无铅化生产，将面临着前所未有的众多挑战。三个值得关注的重要方面包括平面电路板的表面处理，免洗回流焊剂残渣的处理和微型化。薄层的PCB表面容易受腐蚀，电路板焊盘表面的OSP涂层可以保护它不被氧化，保留住这个涂层对下游产量包括返修工艺来说都至关重要。焊剂的变化对清洗有所影响主要是由于更多的残渣，高分子量化合物，不断增加的隔氧膜和无卤素产品。当小的零部件接近腐蚀重金属迁移的尺寸时，高的封装密度就会使硬件遭到腐蚀。这篇论文的目的是为了介绍印刷错误清洗过程中的注意事项。这些注意事项是从众多试验设计中得到的，而这些试验设计主要又是为了保留平面电路板表面的OSP膜，清除工艺残渣并将其溶解在清洁设备中。

当日14:15-14:45在上海光大会展中心国际酒店一楼光韵8号厅举办的SMTA华东高科技会议上，张峰还将进行题为器件底部微小间隙内的助焊剂残留物的清洗的演讲。因为助焊剂残留物的特点，如何清除器件底部微小间隙内的助焊剂残留物成为清洗工作的一个巨大挑战。机械能量必须能够有效的把清洗剂带入底部接触助焊剂残留物但是助焊剂形成了一个坚固的外壳，清洗剂 需要充分的时间溶解他们并且需要更多的时间穿过细小的缝隙并形成流动的渠道，使清洗剂能有效溶解并带走助焊剂残留物。这篇文章主要是研究如何有效地清除掉器件底部微笑间隙内的助焊剂残留物。 关于Kyzen公司 Kyzen公司的清洗产品广泛应用于全球电子制造，半导体生产，医疗，金属表面处理和光学等高科技领域。Kyzen公司成立于1990年，在全球范围内提供卓越的清洗化学产品，技术支持，应用和分析服务，公司所有产品的原材料均来自可再生资源，不仅具有良好的清洗效果，而且完全符合RoHS规范及其它环保特性。多年来，Kyzen以其杰出的产品和服务屡获殊荣，备受业界认可，同时为环境保护做出了巨大贡献。欲了解更多信息，请访问www.kyzen.com。