中国表面贴装技术协会（SMTA China）宣布将于2012年4月24-27日在上海世博展览馆举办2012年华东高科技会议。本次大会得到了励展博览集团及2012年中国NEPCON展览会的支持。

本次大会议程由中国表面贴装技术委员会会议, 技术工作坊和高科技技术研讨会组成。技术工作坊由深圳市拓普达资讯有限公司协办，将于24日展开，权威专家将围绕PCB 焊盘的坑裂失效研究和PoP技术为主题进行阐述。25日将同时举办两场高科技技术研讨会，分别由SMTA香港分会副会长(技术)/艾默生网络能源嵌入式运算及电源制造工程总监王玉辉和SMTA 中国秘书长/东方通信股份有限公司制造事业部副总经理张泽敏主持。

此外，SMT工程师认证课程将于25日至27日在展览馆内举办。SMTA 中国周年早餐会暨颁奖典礼将于26日在上海世博洲际酒店举办。

SMTA华东高科技会议方案涵盖了业内最热门的主题。参加者将获得宝贵的技能和知识，这些技能和知识可以立即投入使用，加强参加者的竞争优势，促进其职业生涯的发展。

如需与华东SMTA华东高科技会议有关的更多信息或登记参加大会，请与Peggy Chen女士联系，电话：+86-21-5609-3010；传真：+86-21-5609-3020；E-mail: peggy@smta.org。