2013年Nepcon展会将于4月23-25日在上海世博馆举行，届时先进装配系统有限公司（展位号1C20）将展示其新一代SIPLACE X高端平台。新机器的长度不仅比上一代要短0.5米，而且性能还高出10％。例如，新款SIPLACE X4i S旗舰产品仅需1.9米2.6米的占地面积就能提供高达120,000 cph（每小时贴装元件数）的最高基准值。新型高端平台的三悬臂和四悬臂型号明显提高了投资性价比，如占地面积/性能价格比，给人留下了深刻的印象。一些新特性提高了新平台的灵活性和可用性，如：可以配备160个8毫米的供料器，电路板传输带加宽至650毫米，配备条形码阅读器、SIPLACE Smart Pin Support系统、互换式悬臂和新型盘式供料器，这些满足了电子产品生产中对高速应用的要求。

SIPLACE的目标是凭借新一代的SIPLACE X平台，扩大在精密高速应用中的市场份额。新机器的贴装性能较之前高10％，但占地面积却更小，而且160个8毫米供料器的空间保持不变。SIPLACE X4i S占地面积仅为1.92.6米，贴装速度高达120,000 cph（SIPLACE基准值），创造了在占地面积/性能比等关键领域的新记录。其他平台型号即将在2013年上海NEPCON展出，它们是：四悬臂SIPLACE X4i S和三悬臂SIPLACE X3 S。

高速与灵活性完美结合

我们将为业内造访者展示SIPLACE X4i S和SIPLACE X3 S贴片机，这是智能手机高速生产线的一部分。除了贴装速度和贴装精度，当今电子产品制造商还需要更灵活的平台和其他极具竞争力的应用程序，这样即便需要频繁更换型号版本，其生产线仍能有效工作。通过新一代SIPLACE X高端平台，我们可以完全满足这些要求，在谈及新机器的定位时，SIPLACE中国区产品经理朱杰如是说。

在灵活性方面，新一代机器具有很多特殊的功能。例如，可处理尺寸为610毫米x 560毫米的电路板，这使得制造商能够通过多个集群来增加其电路板的生产。通过双传输带设置，可以将尺寸达450毫米300毫米的印刷电路板并排输入机器中。为了支撑作为贴装方案的一部分的较大或感光电路板，用户可以通过SIPLACE Smart Pin Support系统定义支撑的位置，随后支撑被自动放到预定位置。由于可互换式悬臂的加入，流行的悬臂模块化概念现在也成为了新一代SIPLACE X的一部分。此外，使用条形码或矩阵码的电子产品制造商在自动下载贴装程序时可以节省很多费用：因为新机器配备的集成印刷电路板相机能读取这些条码，无需再投资购买单独的读取装置。

尽心打造，减少贴装头数量

新一代SIPLACE X平台可贴装各类元件，仅用三个贴装头就能贴装从01005到长达200毫米的异型件。

配备了20个吸嘴的新款SIPLACE SpeedStar高性能贴装头，在收集贴装模式下，可以全速贴装小至01005的标准元件。SIPLACETwinHead在生产线末端可贴装大型和异型原件。

与之相反，独特的SIPLACE MultiStar贴装头的贴装范围涵盖了两个极端之间。通过软件控制，它可以自动改变每个周期的贴装模式。凭借其快速的收集贴装模式，准确的拾取贴装模式及其特殊的混合模式，SIPLACE MultiStar可以贴装从01005至50毫米40毫米范围的各类元件。尽管SIPLACE MultiStar贴装头具有独特的灵活性，然而其基准速率仍然达到了23,500 cph，同时减少了对大多数贴装头的需要，无需变更配置，从而避免过多的停机，保证了高效的生产转换。

如欲了解新机器的更多资讯及SIPLACE在2013年上海NEPCON的展出计划，敬请访问www.siplace.com。