纳什维尔 - 2013 - 8月Kyzen公司宣布，最近在Nepcon中国华南展讲演荣获最佳论文奖，此展会于2013年8月27日至29日在中国深圳会展中心举行。2013年度SMTA中国部分技术研讨会是由SMTA华南分会主办。该论文是由 Kyzen公司亚洲技术经理Jason Chan 演讲的。
演讲的主题是如何提高丝网印刷产能。由于组装在单板上元件种类增加，丝网印刷能力变得越来越重要。再加上元件密度的增加，粘在缝隙侧壁及模具底部的焊膏可能会导致焊膏不够及焊料桥接。产能提高的重点需要提高模板技术，印刷能力，锡膏功能以及模板底部清洁性能。
Jason也解释了如何混合技术组件所需大范围焊膏量正在把传统模具设计标准推到极限，如何需要改进模板，印刷及材料技术以增加沉积的一致性。清洁模版底部是改善产能的关键。这项调研的目的是研究擦拭程序，擦拭频率和擦拭溶剂，以及这些因素如何相互作用以提高焊膏印刷的产能。
