在今年的上海NEPCON上， SIPLACE 新版本SpeedStar贴装头斩获了行业两大极具影响力的奖项： EM Asia创新奖和SMT China远见奖。SIPLACE是第六次赢得这些奖项。两个奖项均由独立的评审小组评选，评选过程中强调了新款SIPLACE SpeedStar贴装头在亚洲市场获得的巨大成功。SIPLACE 高速贴片头CP20P是目前世界上最快的SMT 贴片头，创下了在电子行业内史无前例的性能记录：150,000 CPH。两个行业大奖再一次证明了先进装配系统有限公司在亚洲SMT市场的领导地位。

最新版本的SIPLACE SpeedStar：CP20P贴片头创下了在电子行业内史无前例的性能记录。带有20个拾取嘴的高速贴片头能使一台4悬臂的SIPLACE X4i S贴片机达到每小时150,000元件的基准值，这是令人印象深刻的表现。即便使用独立于供应商之外的IPC标准进行测量，达到125,000 CPH值的X4i S也可以轻松超越目前SMT行业中任何其他贴片头。不仅如此，SIPLACE高性能贴片头拥有另一项强有力的优势-灵活性：新的高速SIPLACE Speedstar 贴片头独有的收集贴装技术，使其可以贴装03015元件，最大的元件处理尺寸则达到了6毫米6毫米。这意味着目前SMT行业内使用的95%的元件外形和类型都可以被该贴片头处理，而且没有任何的速度损失（最小程度的降速）。独特的元件感应器设计和新的吸嘴紧固设计，使得贴片质量达到同样的高度。对于先进装配系统的客户来说，这些新的SIPLACE SpeedStar性能记录将给产线生产能力带来骤然提升。使用新的贴片头，能够带给使用4悬臂 的SIPLACE X 系列机型的电子制造商带来25%的速度提升，从而带来显著的经济优势和竞争力优势。

SIPLACE团队获得的奖项均证实了SIPLACE的创新实力和产品质量。SIPLACE中国区产品和市场总经理Andreas Brockt为这些成就感到非常高兴： SIPLACE团队为这些奖项而倍感自豪，这是促使我们继续为客户开发技术领先的解决方案的巨大动力。SIPLACE不仅已经为未来技术发展趋势做好了准备，同时也能应对未来复杂的电子生产流程。SIPLACE是帮助客户取得成功的最佳合作伙伴。

EM Asia创新奖设立于2006年，该奖项旨在努力认可并奖励亚洲电子行业的卓越成就，鼓励企业实现最高标准，推动整个行业的发展进步。业内专家评审小组根据一定的创新标准和企业所取得的成就评出大奖入围者，从而为行业设立富有挑战性的奋斗目标，推动企业取得卓越成就，该小组作为第三方独立运作评审过程。评审小组成员包括来自企业、贸易机构和学术界的代表人物。

为了确保SMT China远见奖评审过程的专业性、独立性和公平性，评审小组以独立第三方身份运作，评定获奖者。评审小组成员包括电子制造技术领域公认的行业专家和教授，同时，还会从《SMT China》读者群中选出评审人员参与二次评审工作，这些德高望重的读者分布在通信、工业电子、计算机和外围设备、消费电子、汽车电子、电子产品制造及原设备生产等领域。评审标准强调了入围设备的创造性和先进性，以及帮助下游企业降低成本、提高质量、提高效率、提高可靠性、确保安全和环境保护方面的能力等因素。