2019年12月2日，全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，发布ALPHA® EF-8800HF波峰焊助焊剂，该助焊剂有效解决厚、高密度线路板在波峰焊组装中的问题。

出于可靠性和组件小型化的考虑，许多工艺都使用了较厚的线路板。这些线路板给电子组装带来了挑战，例如桥接、焊球、完整的填孔、针测精确度以及难以达到无卤素工艺目标。推出ALPHA EF-8800HF波峰焊助焊剂的目的是帮助生产商最大程度地减少这些挑战，同时提高产量和线路板的可靠性。

全球产品组合经理（波峰焊组装方案）Bernice Chung表示：“就电气可靠性而言，ALPHA EF-8800HF在较厚的PCB上表现特别出色。它是为标准和低银 SAC合金的喷雾助焊剂应用开发的，即使长时间暴露在较高的预热和焊锡锅温度下，也表现出稳定的性能”。

ALPHA EF-8800HF是一种无卤素、中等固体、醇基、免清洗波峰焊助焊剂，可提供出色的填孔、针测和低焊球性能，同时提供出色的无铅焊点外观，残留物均匀分布、不粘手。MacDermid Alpha在专门研究无卤化学物质时发现，与含有卤素或卤化物的类似产品相比，它的残留物在SIR（表面绝缘阻抗）和ECM（电化学迁移）方面具有更高的可靠性。考虑到组装更密集的电子组件并满足高可靠性要求方面的诸多挑战，这一点非常重要。

如欲了解更多关于ALPHA EF-8800HF的资讯及我们的产品，请浏览AlphaAssembly.cn

关于MacDermid Alpha Electronics Solutions

通过我们的Alpha，Compugraphics和MacDermidEnthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新，我们提供电子互连设备与产品的制程工艺解决方案。我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体，电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计，实施和技术服务协同合作，以确保我们的合作伙伴客户取得成功。我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。请在MacDermidAlpha.com上查找更多信息。

联络：

姓名：Bernice Chung

职位：Global Portfolio Manager – Wave SolderAssembly Solutions

电邮: Bernice.Chung@MacDermidAlpha.com