6月27日至6月29日在上海新国际博览中心即将举办的2020 SEMICON China上， ASM SMT解决方案部将联合其母公司ASM太平洋科技公司（ASMPT）一同参展（ASM展位：E3 – 3235,），为参观者带来领先市场的先进封装技术。

ASM的 SMT 解决方案部一直是电子装配行业技术创新的佼佼者。其 SIPLACE 和 DEK 品牌借助先进的贴装和印刷能力引领市场，专注解决产品微型化、高密度组件和模块化。为应对半导体先进封装的市场需求，ASM 研发出了高速、高精度的平台应对这些挑战，采用了扇出型晶圆级封装（FOWL）和扇出型面板级封装（FOPLP）技术。ASM SMT 解决方案部在电子装配市场的技术领先地位由母公司 ASM 太平洋科技（ASMPT）有限公司提供支持。ASMPT 以晶圆级封装技术的高精度后端半导体设备而闻名。两个部门专业技术的合并提供了一个强大的知识库，以此推动下一代半导体封装解决方案。

在即将开展的SEMICON上，ASM将为参观者展示异常精确的 DEK Galaxy 印刷平台。

ASM 的DEK Galaxy 印刷平台能应用于许多半导体工艺，从极度精确的晶圆凸块到焊球放置再到超细间距的焊盘印刷。借助7 秒的周期时间和 2.0 Cpk @ +/- 12.5µm 的精度，DEK Galaxy 具有非常快的速度、精度、可靠性和可重复性。系统的治具结构能容纳单一基板，还有为晶圆级加工而打造的 JEDEC 晶圆夹头。在SiP 生产线的前面，DEK Galaxy 粘贴和焊接印刷确保贴装前定制精确。

“ASM SMT解决方案部一直关注先进封装技术发展趋势，希望进一步加强在先进封装应用领域的市场地位和能力。先进封装技术比以往任何时候都更加复杂，每一个工艺步骤都需要极度精确。ASM 是唯一能满足此要求的供应商。”ASM SMT解决方案部产品市场部高级经理赵宇说到。“依托母公司ASMPT集团丰富的封装经验、专业的科研团队及广泛的先进封装解决方案，我们已经为半导体和表面贴装生产的所有阶段研发出了一些最精确的、最高速的平台，我们也将继续关注行业趋势和热点，不断开发更先进的解决方案。”