中国上海，2021年10月13日－创新AOI、SPI和AXI检测系统制造商Viscom隆重宣布参加定于10月20日至22日在深圳国际会展中心（宝安）17号展厅举行的NEPCON ASIA国际贸易展览会。Viscom将在亚洲首次展示其全新的iX7059系列模块化3D AXI检测系统。
在系列产品标准化平台实现最大的产品可靠性和易用性的同时，各个单独的系统专门应用于各个应用领域和行业中的检测任务——涵盖5G基建和LED显示屏的超大组件、大功率电动汽车的重型组件、半导体模组、移动电话和电池。
全新的iX7059 PCB Inspection XL检测系统，采用了突破性3D在线X光技术，即将亮相于Viscom的1E25展位。
强大的层析成像在线X光（3D AXI）已确认可应用于电子产品质量控制，且检测过程必须与不同的产品类型兼容并满足周期时间的高要求。例如，iX7059 PCB Inspection XL检测系统可在几秒内从多个角度拍摄100多张X光图像，有利于实现快速成像以及高精度的3D检测。在实际应用中，该系统可提供信息丰富的分层图像，因此在各个方面的故障检测都很可靠。
iX7059 PCB Inspection XL检测系统的全动态3D图像采集方案Evolution 5配备了新一代平板探测器，可检测长达1600 mm（63"）的印制电路板，因此适用于LED显示屏或5G基础设施电子产品制造以及大型和重型服务器主板。同时，该系统可快速创建检测程序，操作简单直观。
iX7059 PCB Inspection XL检测系统仅是Viscom数个全新在线X光系统之一。在其他领域，重型封闭式组件迎来许多新发展，随之而来的是针对这些产品的自动X光精密检测的需求。面对这一特殊需求，Viscom推出iX7059重载检测系统，该系统专为高达230 mm（9英寸）且重达40 kg（88.2磅）的物体而设计，可应用于电动汽车、可再生能源等电力电子领域。
新一代iX7059的另外两种精密检测解决方案分别是在线检测各种电池类型或终端用户设备（如平板电脑或智能手机）的最佳选择。总之，新的IX7059系统完全满足了日益增长的在线X光的各种应用需求。
