精度与速度完美结合

当电子制造商计划在他们的生产线上安装 SPI 系统时，目前他们必须在速度和精度之间选择其中之一，不能两者兼得。而另一方面，新型 ASM ProcessLens 将“非此即彼”的选择转换为“两者可兼得”，使ASM ProcessLens成为速度和精度完美融合的高端机型。与传统 SPI 系统相比，高速模式下分辨率为 20 微米的全新高清光学系统可将检测时间缩短多达 70%。在唯一稍慢的高分辨率模式下，系统也可以 10 微米的分辨率进行检测。此类功能使新型 ASM ProcessLens 成为迄今为止业内最快、最精确的高端检测系统。

“通过新型 ASM ProcessLens，ASM 将半导体领域对最大精度的需求与 SMT 生产的速度要求相结合，”ASM 解决方案市场经理兼 SPI 系统专家 Jérôme Rousval 解释说。“用户在做选择时不再需要妥协，这使他们的生产能够以比以往具有更高的灵活性、效率和生产力。当用户使用该选件将其扩展到全球首款自学习 ASM Process Engine 系统时，他们在通往集成化智慧工厂的道路上就达到了一个基本的里程碑。”借助全新 ASM ProcessLens，速度和精度不再相互排斥，而是完美融合在一台机器中。要检查面积约为69,000 mm2和超过6,020个焊盘的标准板，ASM全新的SPI系统在高速模式下仅需3秒，在分辨率分别为20和10微米的高分辨率模式下仅需3.7秒。2600万像素摄像头的FOV为50×50 mm（2,500 mm2），比之前版本 400 万像素 30×30mm 的FOV大277%。通过将每个微镜的尺寸减半，生成摩尔条纹的 DLP（数字光投影仪）数字芯片上的微镜数量从 800 万个增加到 2000 万个，从而获得更高的分辨率。每个微镜都由电子控制，因此可以在不移动光源的情况下完全无振动地投射条纹。

灵活性和投资保护

通过软件命令在高速和高分辨率模式之间切换的功能使生产线更加灵活。新型 ASM ProcessLens 还具有高度的投资保护功能，因为它使用户能够轻松适应未来的检查任务，而无需重新校准、无需技术人员，也不需要检查程序变更。

新一代算法

DLP芯片由全新一代算法控制，这些算法可以更快、更精确地生成摩尔条纹。改变微镜的位置生成条纹，这个过程所需的时间只有短短的16微秒，令人印象深刻。此外，测试程序现在可以在机器和平台之间交换。这同样适用于重要的机器特性，如摄像机旋转。当这些特性传输到另一台机器时，软件会对其进行自动调整，以确保会获得同样质量的测量结果。

精确到最小的细节

另一个重点领域是开发和完善微秒范围内精确操作的控制机制。检查系统其他区域的振动得到平衡，通过补偿延迟优化灯光控制，直到达到全亮度等级。ASM还改进了系统的热稳定性，因为只有ASM ProcessLens的所有光学元件都不受热因素的影响，才能排除记录图像中最小的失真。所有元件均采用 3D 印刷工艺制造，如果可靠性等级低于 99%，那么该部件会被丢弃。为了优化机器的热管理，对散热系统进行了全新设计。  

测量是最重要的一环

新型 ASM ProcessLens 的开发基于 ASM 作为半导体领域市场领导者数十年的专业知识。全世界安装了 150,000 多个图像处理系统，400 多名专门从事图像处理相关事务的工程师用数字说明：“测量是最重要的一环”。通过了解测量的内容并了解如何解释测量结果，ASM ProcessLens 提供了进行工艺改进所需的所有相关数据。结果：伪错误、用户辅助和生产停线显著减少。随着人工智能系统（包括自主工艺控制和优化）扩展的可能性，ASM ProcessLens 成为集成化智慧工厂中 SMT 生产全面自动化不可或缺的必要条件。

与传统 SPI 系统相比，全新ASM ProcessLens在实现高精度的同时可将检测时间缩短多达 70%。

“通过新型 ASM ProcessLens，ASM 将半导体领域对最大精度的需求与 SMT 生产的速度要求相结合，”ASM 解决方案市场经理Jérôme Rousval 解释说。