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SEMI报告:200mm晶圆厂产能将激增21%,以缓解供需失衡
点击:663来源: SEMI中国作者:
时间:2022-06-01 17:25:32

从2020年初到2024年底,200mm晶圆厂产能每月将增加120万片(提高21%),达到创纪录的每月690万片。在去年攀升至53亿美元后,预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元,200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平,全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。


美国加州时间2022年4月11日,SEMI发布的《200mm晶圆厂展望报告》(200mm Fab Outlook Report)显示,从2020年初到2024年底,200mm晶圆厂产能每月将增加120万片(提高21%),达到创纪录的每月690万片。在去年攀升至53亿美元后,预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元,200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平,全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。


SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“晶圆制造商将在五年内新增25条200mm生产线,以满足5G、汽车和物联网(IoT)设备等应用日益增长的需求,这些依赖于模拟、电源管理和显示驱动集成电路(IC)、MOSFET、微控制器单元(MCU)和传感器等。”


涵盖从2013年至2024年12年时长的《200mm晶圆厂展望报告》(200mm Fab Outlook Report)还显示,今年Foundry将占全球晶圆厂产能的50%以上,其次是模拟占19%,离散/功率占12%。从地区来看,中国将在2022年以21%的份额在200mm产能方面领先世界,其次是日本占16%,中国台湾地区和欧洲/中东各占15%。


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200mm installed semiconductor capacity and fab count, 2013 to 2024*

 * Fab count is net of wafer-size conversions.

2023年,设备投资预计将保持在30亿美元以上,Foundry部分占54%,其次是离散/功率占20%,模拟占19%。


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