作为行业权威、专业的电子生产设备展，NEPCON China 2023中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会将于2023年7月19-21日在上海世博展览馆举行，届时预计将吸引500+知名展商，开展10+现场活动，来自22+国家与地区的产品将汇集在超42,000m²的会展中心，与38,000名观众进行互动，共同鉴证一场电子制造业盛会的诞生。

NEPCON China 2023汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商呈现全流程制造工艺、提供精准采购对接和前沿技术论坛，帮助电子制造企业拓展视野、优化供应链、实现降本增效，为行业工艺发展注入源动力。展品覆盖表面贴装、焊接、测试测量、点胶喷涂、智能制造等不同电子制造细分技术领域。通过“一站式电子制造供应链生态圈展示概念”为电子制造企业提供新的观展视野。截至目前统计，在NEPCONChina2023，ASMPT先进装配、Panasonic松下、YAMAHA雅马哈、FUJI富士、ASYS亚系、Hanwha韩华、JUKI东京重机 、I T W 、G K G 凯 歌 、D E S E N 德 森 、F a r o a d 路 远 、B T U 毕 梯优、Heller朗仕、Kurtz Ersa库尔特、Rehm锐德、SUNEAST日东、JT劲拓、TAMURA田村、Sonic新迪、QUICK快克智能、Omron欧姆龙、TRI德律、VISCOM蔚视科、Pemtron奔创、Parmi八美、SINIC TEK思克、Holly赫力、Magic Ray明锐理想、JUTZE矩子、ViTrox伟特、是德Keysight、SPEA斯倍亚、Polar宝拉、Siemens西门子、KUKA库卡、Schunk雄克、GETECH、Teknek、Passion 派迅(排名不分先后)等品牌参展商，为汽车电子、半导体制造、新能源、3C、工业控制、通信通讯、智能人居、智慧城市、医疗电子等领域的观众带来创新解决方案。

本届NEPCON China将特别针对汽车电子及半导体领域，重磅展示业内首发展品并策划举办相关会议，期望给前来参观的听众带来一站式行业解决方案。面对汽车电子产品，今年NEPCON将带来首届汽车电子产品制造大会，聚焦车载摄像头与车载激光雷达两大热点汽车电子产品制造技术，为主机厂、T1、T2及芯片厂商带来新方向。面对半导体封装测试，本届展会将筹办系统级封装技术大会、IGBT第三代半导体封测大会、Mini LED芯片封装大会三大会议以及系统级封装展示线，预计吸引3,000来自封测厂、背光模组厂、先进设备供应商等具备决策权人士参与盛会，促进半导体行业产业联动发展。

目前，距离展会开幕的时间已日益临近，我们期待为每家企业赋能添力，为每位观众带来前所未有的峰会体验。7月19-21日上海世博展览馆，NEPCONChina2023真诚期待您的到来!

SIPLACE CA2: 一台机器实现高速晶圆来料芯片组装和SMT贴装

混合型SIPLACE CA2高速平台革新了SIP的生产。新型SIPLACE CA2是SMT贴片机与芯片键合机相结合的混合型设备，它可以在同一个工序中处理供料器供应的SMD以及直接取自切割好的晶圆上的芯片。SIPLACE CA2通过将复杂的芯片键合工艺集成到SMT生产线，不再需要使用特殊机器，减少了浪费。

雅马哈发动机智能机器(苏州)有限公司

3D混合型光学式外观检查机可实现超高速，高精度的3D检查，面向所有SMT市场的万能型光学式外观检查装置，具备超高速，高精度的检查，以及支持半导体领域的检查，S并支持利用AI的最新软件解决方案

3D混合型光学式外观检查装置:YRi-V

• 超高速，高精度的检查
• 支持半导体领域的检查
• 强化基板传送能力
• 有效利用AI的最新软件解决方案

亚系自动化(中国)有限公司

X5 Prof印刷系统是目前正在使用中的市场上唯一一款喷射技术Jet和螺旋技术Screw可以集成点 胶(点锡膏)功能的印刷机。根据应用程序，非常小的点胶可以“喷射”，点锡膏可以使用螺旋技术实现。这台印刷机可以进行大范围升级，一系列聪明的选配项以获得最优的性能。因此，这种印刷系统能充分地经济地应对未来的要求。

钢网及丝网印刷机X5-Prof

• 经过0201metruc印刷工艺验证
• 支持丝网、钢网印刷
• 卓越的选项
• Optilign多小板光学对准与iROCS advanced振动擦拭不停机换纸

上海朗仕电子设备有限公司

性能、特点介绍:

1 回流炉内置集成真空模组，满足日益增高的客户对低空洞率，自动在线焊接的制程要求，与此同时配置全新开发的多段式轨道可以大幅提升产能。为汽车电子制造和半导体封测提供低至1%空洞率。

2 通过在线垂直式传输概念，节省高成本的占地空间， 多达4温区同时加热，可实现稳定可靠的温度曲线，大大提升烤胶方案的稳定性及产能，满足如Die Attach，Underfil，及COB 封装等制程要求。

3 通过亨利定律，即气体在液体里的溶解度和该气体的平衡分压成正比，加强制程的环境压力将空洞减低到最小，并在容器舱内提供稳定的强制对流加热，以及实现冷却，为Die attach 和Underfil等制程提升可靠性和粘接强度。

此次参展展品：

• IGBT多功能固晶机 型号:DY680; 

• 真空焊接炉 型号:OK-613V;

• 甲酸焊接炉 型号:OK-300XL;
• 微纳金属烧结设备 型号:Si318

性能、特点介绍:

功率半导体封装成套解决方案

微纳金属烧结设备突破第三代半导体功率芯片封装“卡脖 子 ”技 术 为 江 苏 省 工 信 厅 认 定 的 关 键 核 心 技 术( 装 备 )攻关产业化项目。IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉及固晶键合AOI等装备为用户提供功率半导体封装成套解决方案。

伟特科技有限公司

V510i 先进三维光学检测机台(Mirco AOI)

具有先进的线缆焊接和芯片检测能力，强大的表面缺陷检测以及高密度SiP/引线框架检测能力。通过超高分辨率成像技术及精确的三维重建检测各种芯片级微小缺陷。适合要求高检测质量和精度的用户。

德律科技 (TRI)

自动光学检测机(AOI): TR7700QM SII

3D AOI TR7700QM SII建立在具有高分辨率的高精度平台上，适用于半导体和封装行业。一站式的TR7700QM SII能够检测打线接合、黏晶、SMD、凸块和锡点。TR7700QM SII智能解决方案亦通过量测功能和灵活的检测演算法，提升了检测的精准度。