高精度前端及终端工艺解决方案驱动智能工厂效率

环球仪器联同母公司台达电子于 9 月 6 日至 8 日在台北举行的 SEMICON 台湾展上亮相 ，在展览馆二馆 Q5446 展位上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。

FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装。 FuzionSC 能够处理倒装芯片组装的各个环节，通过最大化厂房面积产出量来降低运营和资本成本。高速晶圆送料器是全球最快的快速交换多芯片送料器，配合 FuzionSC 半导体贴片机，可为先进的多芯片应用提供最高的利用率和最佳的整体经济效益。

“随着多芯片封装的蓬勃发展，我们推出了一种解决方案，能够在同一台机器上处理不同类型的芯片，避免将产品在不同机器间转移，降低准确性和效率。”环球仪器市场副总裁 Glenn Farris 续称，“该系统的灵活性、精准性和产出量使其成为世界上，唯一适用于异构集成和电动汽车电源模块组装等前沿应用的一体化解决方案。我们很高兴能够在展会上，向半导体业界展示它的功能，以及台达广泛的精密工艺解决方案。”

除了展位的演示外，环球仪器市场副总裁Glenn Farris在两场国际论坛上发表关于先进封装组装挑战的演讲，包括9月6日下午3时30分出席软性混合电子国际论坛，发表题为“先进封装技术支持可穿戴电子产品”的演讲，并在9月8日下午2时40分在高科技智慧制造论坛上，发表题为“异构集成组装的智能系统架构”的演讲。

如想多了解环球仪器方案如何应对电子生产挑战，可以致电0755-2685-9108或021-6495-2100，或浏览cn.uic.com查询详情。